在出产进程中的硫化现象首要发作在固晶和点胶封装工序。发作硫化的首要是含银的资料和硅性膜资料。在出产进程中必定要十分留意这两个环节的硫化防止。

最佳防止办法是在出产进程中，尽量不运用含硫的资料和夹治具以及其它含硫的辅助东西和资料。LED的出产环境基本上是在全无尘车间，对环境中硫的阻隔十分高，只需做好出产中含硫资料、夹治具、辅料的阻隔办法，在出产中普通不会随意被硫化。

鉴于硫在高温环境下比拟生动，在SMT作业时，可预先将PCB板过一次高温回流炉再做一次表面清洁处置，以降落PCB板表面的含硫量。假设工艺不允许，可在SMT前直接停止PCB表面清洗。回流完成后还要对产品表面停止一次清洗，经过清洗板面和焊接点降落LED硫化的机率。在清洗时需求选择不含硫和不含其它酸性的清洗剂。